SMT sta per "surface mount technology", il termine usato per descrivere parte del processo di fabbricazione usato per le schede madri di vari tipi.
Nel primo segmento, si vede l'inizio di questa particolare linea SMT per schede madri. I "motherboard blanks" prestampati vengono inseriti uno ad uno in una stampante a pasta saldante, in cui una pasta grigia viene applicata ad una superficie della scheda attraverso un modello...
Questa pasta trattiene i chip che devono essere posizionati sulla scheda, e funge anche da mezzo di saldatura.
Le schede passano poi attraverso macchine "pick-and-place", chiamate anche "chip shooters". Queste sono le macchine che si vedono nel video che hanno grandi bobine di nastro all'esterno; hanno questo aspetto...
Il nastro sulle bobine agisce come un vettore per i chip più piccoli, alimentando il macchinario di posizionamento all'interno. All'interno di queste macchine, i piccoli chip sono posizionati sulla scheda, tenuti dalla pasta. Come ci si aspetterebbe, la fabbrica ha un sacco di bobine di ricambio a portata di mano...
Finalmente, le schede passano attraverso un forno a riflusso, un forno a temperatura controllata con un trasportatore al centro. Qui, i chip sono saldati in massa sulle schede mediante una precisa applicazione di calore (la saldatura va solo dove si suppone che vada grazie a un rivestimento resistente sulle parti delle schede che devono restarne fuori).