I moderni socket per CPU sono divisi in due tipi distinti: Land Grid Array (LGA) e Pin Grid Array (PGA). I tipi differiscono principalmente nel luogo in cui collocano i pin: LGA pone i pin sulla scheda madre, mentre PGA pone i pin sulla CPU. Diamo un'occhiata più da vicino:
Questo è un socket LGA (Land Grid Array). Ecco una CPU usata in questo socket:
Nota i piccoli contatti dorati sulla scheda madre. Questi perni fanno contatto con i pad dorati sul retro della CPU per creare una connessione elettrica. Questo rende la CPU più durevole e resistente alle cadute al costo di aggiungere un punto di rottura alla scheda madre. Questi perni sono fragili e facilmente piegabili, quindi i socket LGA sono sempre coperti quando non sono in uso (ad esempio durante il trasporto)
Un altro elemento chiave di un socket LGA è come trattiene la CPU. Tutti i socket LGA hanno una piastra metallica che preme la CPU nel letto di contatti sulla scheda madre, così:
Questo metodo di contenimento è stato conosciuto per danneggiare la CPU o la griglia dei pin se la CPU non è installata con cura. (Dovresti sempre trattare una CPU e il suo socket con cura indipendentemente dal suo tipo, comunque).
Il socket Land Grid Array (LGA) è usato principalmente da Intel, che usa socket LGA di vari numeri di pin per tutte le loro CPU desktop e server. Il socket mostrato qui è il socket LGA 1151, usato per le CPU desktop Intel Core di sesta e settima generazione come l'i7-7700K mostrato in queste immagini. Le CPU server Intel i7 Extreme Edition e Xeon usano il socket LGA 2011 con un numero maggiore di pin. Anche AMD usa i socket LGA per la loro linea Opteron di CPU server.
Per confronto, ecco un socket Pin Grid Array:
Nota la mancanza di contatti visibili sul socket. I contatti sono effettivamente nascosti in quei piccoli fori. Ecco la CPU che va con questo socket:
Nota che la griglia di pastiglie d'oro è stata sostituita da una griglia simile di pin d'oro fine. Questo sposta il compromesso della durata dall'altra parte: I pin della CPU sono facilmente piegabili, ma il socket è abbastanza resistente.
La CPU è anche trattenuta in modo molto diverso. Piuttosto che una piastra metallica che la tiene giù, la CPU è tenuta in posizione dal socket stesso. Notate la piccola leva di metallo accanto al socket. Sollevando quella leva si muove la cornice di plastica del socket per permettere alla CPU di essere inserita (questo è conosciuto come un socket Zero Insertion Force [ZIF], perché non è richiesta alcuna forza per inserire la CPU). Una volta che la CPU è installata, la leva si abbassa, bloccando la CPU in posizione:
La mancanza di una piastra metallica che preme sulla CPU rende più difficile danneggiarla durante l'installazione. Tuttavia, se il dissipatore di calore si lega alla CPU a causa dell'indurimento della pasta termica, il tentativo di rimuovere il dissipatore di calore può portare alla rimozione forzata della CPU dal socket. (Naturalmente, si dovrebbe prestare estrema attenzione durante l'installazione, la manipolazione e la rimozione delle CPU per prevenire tali incidenti.)
I socket Pin Grid Array (PGA) come il socket AM3+ a 942 pin mostrato qui sono usati principalmente per i processori desktop di AMD, comprese le loro CPU della serie FX, serie A, e la prossima serie Ryzen. (La CPU mostrata qui è una FX-8350). La maggior parte dei socket AMD passati hanno usato circa 940 pin, ma il socket AM4 usato per la prossima serie Ryzen ha 1331 pin.
Questi non sono gli unici metodi per montare le CPU. La maggior parte dei laptop e delle CPU mobili usano un Ball Grid Array (BGA), che consiste in una griglia di piccole sfere di saldatura che legano i pad di metallo sulla scheda madre ai pad di metallo sulla CPU. Le CPU e i microcontrollori embedded (così come le CPU a 8 bit che li hanno preceduti) usano il socket DIP (Dual Inline Pin), che consiste in due file di piccole spine che si allineano con file di pin piegati che spuntano dai lati della CPU rettangolare.
Un microcontrollore Atmel AVR con socket accanto a un socket DIP vuoto